ISSI公司（Integrated Silicon Solution, Inc. ）为下列主要市场设计、开发和销售高性能集成电路的技术领袖：(I) 数字消费电子、(II) 网络、(III) 移动通信和 (IV) 汽车电子。ISSI的主要产品是高速、低功耗 SRAM 和中低密度 DRAM。ISSI还设计和销售 EEPROM 和伪 SRAM。ISSI面向高增长市场提供低成本、高质量的半导体产品，并寻求与客户建立长期合作关系。长期以来，ISSI一直是存储器产品（包含较低密度和较小批量产品）的可靠供应商，即使在产能紧张的时期亦是如此。  ISSI公司成立于1988年10月，ISSI公司的总部设在加利福尼亚州圣何塞市，办事处遍布全球，中国，欧洲，香港，印度，日本，韩国，新加坡，和台湾和美国。设计，开发和销售高性能集成电路以下主要市场:(一)数字消费电子，(二)网络，(三)移动通信，汽车电子及(iv)。 (五)工业/医疗电子。

ISSI公司近年来，先进的半导体存储器的需要超越了个人电脑市场已扩大到在种类繁多，包括数字消费电子，网络，移动通信，汽车电子，工业/医疗电子市场的电子系统。在这些产品中需要更多的内存内容管理大量的数据以数字格式创建图像和声音。例如，几乎所有的数码消费类电子应用了ISSI的产品启用和提高系统的性能。

ISSI的外包制造模式基于与亚洲和国内主要代工厂的联合技术开发关系的历史。ISSI还对选定的代工厂进行战略性股权收购。ISSI通过在中国、韩国和台湾增加设计团队来扩大ISSI在重要的亚洲市场的影响力，ISSI现在在这些地方雇佣了 80 多名设计、产品和测试工程师。这些设计团队补充了ISSI位于加利福尼亚州圣何塞总部的核心工程和产品管理团队。

近年来，对精密半导体存储器的需求已从个人计算机市场扩展到汽车、通信、数字消费、工业和医疗市场。这些产品需要增加内存内容以帮助处理大量数据。

ISSI的客户包括ISSI四个目标市场的领导者，包括松下、博世、摩比斯、德尔福、大陆、江森自控、飞利浦、哈曼/贝克尔、SiriusXM、天合、阿尔卡特朗讯、思科系统、爱立信、华为技术、诺基亚西门子Networks、Tellabs、摩托罗拉、中兴、Garmin、LG 电子、NEC、三星、夏普、索尼、东芝、Hypercom、GE、霍尼韦尔、雷神、施耐德电气、西门子和泰科。由于其巨大的规模和市场影响力，这些客户通常会推动其细分市场的内存量，并帮助确定未来内存需求的方向。

各种终端市场对高性能存储设备的需求不断增长，这为 ISSI 等高性能存储集成电路的专注供应商提供了巨大的机会。ISSI利用这一机会的战略的关键要素是：

与领先的代工厂建立合作关系。ISSI与ISSI的主要晶圆代工厂以高度协作的模式合作，以开发领先的工艺技术，并在行业上升周期中更安全地获得晶圆产能。

承诺成为ISSI产品的长期供应商。ISSI的无晶圆厂采购模式使ISSI能够适应小批量产品运行，并为客户的需求提供长期供应来源。

继续开发和提供高性能产品。ISSI与客户合作，确定他们下一代产品的内存需求，然后相应地集中ISSI的开发工作。

扩大ISSI在亚洲的开发团队，靠近ISSI的客户。ISSI打算通过扩大ISSI在台湾、韩国和中国大陆的工程开发团队，继续利用ISSI在亚洲的丰富经验。

进一步渗透行业领先客户。ISSI利用ISSI在生产高质量内存产品方面的专业知识，通过ISSI认为定义未来内存需求方向的行业领先客户来渗透ISSI的目标市场。

为关键市场开发精选的非内存产品。为了增加产品多样化并提供与ISSI的 SRAM、DRAM 和闪存专业知识相辅相成的产品，ISSI正在开发用于ISSI主要市场的精选非内存产品。